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C6100平移式分选机

项目

C6100

适用的IC封装尺寸

FC-LFBGA、Aip封装产品(5G产品)

测试工位

单工位

UPH

UPH ≥140  ( Test time=10,基于BGA 13*13)

故障率

1/1000

测压力

Max. 20KG(3~20Kg±1Kg)

LB尺寸

≤250X250mm

暗箱尺寸

≤500*500*500mm

射频信号发射角

≤120°

通讯接口

GPIB(RS232,TTL选配)

整机尺寸

Handler :1450(L)*1500(W)*2000(H)(不包括警示灯)

电源

AC220V,50/60HZ,电流:10A

气源

0.4-0.6Mpa,流量:150NL/min

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